产业链协同优势叠加高技术门槛壁垒 多氟多电子级氢氟酸需求现急速增长

      7月4日起，日本开始实行限制向韩国出口电视、智能手机中OLED显示器部件使用的“氟聚酰亚胺”、半导体制造过程中必须使用的“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等3个品种。我国企业在半导体材料以及OLED领域的出口替代引发市场广泛关注。

       作为目前全球工业级氢氟酸产能最大企业，多氟多(002407)在电子级氢氟酸领域的产业链协同优势及高技术门槛壁垒不容小视。近期，韩国企业赴中国洽谈电子级氢氟酸采购的频率明显增强，而多氟多当前产能已难以满足急速增长的市场需求。 

电子级氢氟酸的高门槛

     日本限制向韩国出口的高纯度氟化氢，又被称作电子级氢氟酸，在半导体制造工艺中主要用于清洗、刻蚀等步骤。

     按照行业分析人士的说法，由于半导体中的金属离子杂质会影响半导体中少子的寿命、表面的导电性、门氧化物的完整性和稳定性等参数，且金属离子杂质在高温下或电场下会向半导体本体扩散或在表面扩大分布，导致半导体性能下降，因此半导体级氢氟酸对其中的金属离子含量有非常严格的要求，且适用的晶圆半径越大，制程越先进，对金属离子含量的要求越高。

   “基于对生产工艺技术的高要求，对于国产企业而言，电子级氢氟酸产品门槛较高，外围企业并不容易介入。”多氟多副董事长李云峰与证券时报·e公司记者交流时称，半导体用的电子级氢氟酸所有单项金属杂质的质量分数≤0.1μg/L，对应SEMI国际通用标准等级中，为Grade 4（G4）以上等级的电子级氢氟酸；对应国内行业标准中，UP-SS及以上等级的电子级氢氟酸。而对于现在国际上主流的12寸晶圆来说，其制造过程中需要金属离子含量低于0.0001μg/L，对应SEMI Grade 5（G5）或者UP-SSS标准。

     有不完全统计显示，目前我国电子级氢氟酸生产厂家有十一家左右（包括已投产及在建），但是我国电子级氢氟酸技术还处于中低阶段，目前能达到半导体所用UP-SS级别（即G4级）的企业仅三四家，其中已投产的主要是多氟多（G5）和滨化股份（G4）；能达到12寸晶圆使用需求的电子级氢氟酸，即G5级别 或 UP-SSS级别的，目前只有多氟多和正在建设中的湖北兴力。

      李云峰也介绍称，2013年起多氟多已建立了万级清洗、千级灌装、百级分析室、电子级自动灌装线，制程设计为全球最高端纯化工艺UPSS级，产品纯度达到PPT级。目前公司电子级氢氟酸的产品性能已经优于行业内SEMI-C12之标准，阴离子（各种酸根离子）含量<5ppb，阳离子含量<10ppt，颗粒（粒径≥0.2μm）≤10个/ml，完全可以满足国内主流8”，12”集成电路生产的工艺要求。

产业链优势持续显现

从生产冰晶石的初级氟化工起家，到开辟六氟磷酸锂市场实现行业第一的目标，多氟多在氟化工领域的探索已有数十年历史，产业链优势尽显。

    “多氟多从1988年开始做冰晶石开始，跟氢氟酸打交道已经30多年了，是国内第一家采用无水氢氟酸装置做无水氟化铝的企业。公司做工业级氢氟酸的产能最大，历史也最长。”谈到公司在氟化工行业的产业链优势，李云峰称，在产业链最上游，多氟多拥有自己的萤石矿资源，同时，公司工业级氢氟酸产能已做到全球第一的位置。

      2012年，多氟多对白银中天化工有限责任公司（下称“白银中天”）实施并购重组，新建高性能无水氟化铝配套无水氟化氢项目和5万吨/年无水氟化氢项目。此后在2017年6月，与宁夏金和化工有限公司共同投资设立宁夏盈氟金和科技有限公司（下称“盈氟金和”），从事氟化盐的生产经营业务。