什么是电子灌封胶？
电子技术是一门起源于19世纪兴起于20世纪的新兴技术。第一代电子产品以电子管为核心，随着科学技术发展，电子管又渐渐被三极管以及集成电路取代。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展，这些精密的电子元件要长期、稳定的工作，使其对工作环境有着较高的要求。
在日常生活中，手机、手表、电脑、电视等电子产品已是随处可见，在各种各样的工作环境中，也能稳定的运行，究其原因，电子胶功不可没。
电子胶是一个广泛的称呼，又称为电子电器胶粘剂，用于电子电器元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、结构粘接等，其中比较常见的为电子灌封胶。电子灌封胶的主要作用有以下四点：
电子灌封胶灌封到电器线路板中对其中各个部件起到粘接固定作用，使各个部件呈现均一的整体，在受到外力、磕碰时可以有效的保护内部元件，并起到良好的抗冲击作用。 电子元件在工作时会散发热量，这些热量散发不出去在局部累积的话会影响到电子元件的工作效率，电子灌封胶一般会添加一些导热效果较好、电导率低的材料，可以有效的传递热量并起到绝缘效果。 灌封胶固化后相当于在元件外形成一层包膜，可以有效的防止水汽、灰尘等进入，避免短路等情况发生，使电子元件在雨天、潮湿环境、灰尘较大的场所等也能正常使用。 灌封胶采用的材料一般都是化学性质比较稳定的材料，形成包膜后，可以阻隔酸性气体、氧气、紫外线等，提高整体的耐腐蚀性和耐候性，延长设备的使用寿命。
常见的电子灌封胶有环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶等，根据其自身材质的不同，也具有不同的特点：
一般是以环氧树脂搭配固化剂、填料等制备而成，其粘度小，渗透性强，灌封效果较好，粘接性强。但是硬度高也较脆，抗冷热变化能力弱，具有开裂后无法修补等缺点。 是以硅树脂、交联剂、催化剂、导热材料等制备而成的灌封胶。其化学性质稳定，具有优良的电绝缘性能和耐高低温性能，抗冲击效果较好，具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。缺点是粘接能力相对较差。 硬度较低，强度适中，防水密封性能较好，对多数基材都有较好的粘接性。缺点是耐高温能力和耐候性较差。 以上灌封胶制备时大多都会加入一些功能性填料，以提高其阻燃和导热能力，常见的为氧化铝、硅微粉等，阻燃填料通常为氢氧化镁，这些填料能有效提高产品的导热、阻燃性能，并降低生产成本。